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有利于局部散热的多层PCB基材.pdfVIP

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  • 2023-03-07 发布于四川
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有利于局部散热的多层PCB基材.pdf

    一种有利于局部散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内设有导热绝缘套，导热绝缘套内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层PCB基材上表面的散热头；本实用新型的有利于局部散热的多层PCB基材，通过导热绝缘套和导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213280200 U (45)授权公告日 2021.05.25 (21)申请号 202022054922.4 (22)申请日 2020.09.18 (73)专利权人 泰州市旺灵绝缘材料厂

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