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一种芯片正装的360°发光贴片灯珠.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种芯片正装的360°发光贴片灯珠.pdf

    本实用新型公开了一种芯片正装的360°发光贴片灯珠，包括：支架、水平结构芯片以及灯珠外壳；支架包括一个正极支架和一个负极支架，至少其中一个支架的正反两面均固定设置有水平结构芯片；水平结构芯片正装于支架上，水平结构芯片的正极通过金线焊接以连接正极支架，负极通过金线焊接以连接负极支架；灯珠外壳为透明外壳，包裹于水平结构芯片和支架外。贴片灯珠整体可实现360°的照明角度，扩大了照明范围，可达到更良好的照明氛围；灯珠应用范围也更广，能适用于具有大角度照明需求的LED灯具产品。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340420 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202021731260.3 (22)申请日 2020.08.18 (73)专利权人 广

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