一种半导体冲切设备中的抓料机构.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体冲切设备中的抓料机构,包括支撑组件,支撑组件包括抓料板,抓料板上设有抓料组件、吸料组件和感应组件,抓料组件包括多组抓手和驱动抓手的驱动件,吸料组件包括多个吸嘴,吸嘴在抓料板上间隔设置,抓手的相对两侧分别设有吸嘴,感应组件包括安装块及设置在安装块上的传感器,安装块上还设有在垂直于抓料板方向上可伸缩的感应针,感应针穿过抓料板,感应针上套设有与传感器抵触的凸环。本实用新型提供的半导体冲切设备中的抓料机构通过吸料组件与抓料组件的配合使条料在移动的过程中保持稳定的同时避免了抓料组

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213340330 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022174851.1 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 深圳市曜通科技有限公司

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