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一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置.pdf

    本发明涉及一种用于高温条件下腐蚀测试晶片的装置，属于半导体材料技术领域，包括圆柱体腐蚀锅本体和放置在腐蚀锅内的晶片承载装置，所述晶片承载装置包括数层半圆形载片，载片上设置有数个通孔，载片之间使用数根肋条沿载片边缘固定连接，肋条顶部固定连接有和腐蚀锅本体相匹配的盖体，盖体顶部设置有把手，且盖体上设置有开口，开口处设置有活动盖片，采用本实用新型装置，可根据测试量增加腐蚀装置的层数，且每次腐蚀的时间约为5min左右，即解决了晶片腐蚀不均匀等问题，还挺高了每次腐蚀测试晶片的效率，从长远的角度看，该实用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213337008 U (45)授权公告日 2021.06.01 (21)申请号 202022169114.2 (22)申请日 2020.09.28 (73)专利权人 云南鑫耀半导体材料有限公司

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