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- 2023-03-08 发布于四川
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本实用新型公开了高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板，所述底板的下端外表面设置有支撑腿，所述底板的上端外表面设置有固定板，所述固定板的侧端外表面设置有传动装置，所述固定板的侧端设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有安装板，所述底板的上端外表面设置有定位板，所述定位板的侧端外表面设置有伸缩杆。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片封装设备，结构简单，连接性强，操作方便，具有对芯片封装时的限制定位，有利于提高封装质量，具有方便拆卸与安装，有利于方便维修与更换的，对芯片表面具有除尘效果，有利于节省加
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340325 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022090006.6 B08B 5/04 (2006.01)
(22)申请日 20
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