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- 2023-03-08 发布于四川
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本申请公开了一种芯片封装组件及电子设备。芯片封装组件包括：载板、导电胶和芯片。载板包括安装平台和凹槽，凹槽位于安装平台的周围。芯片设于安装平台上，导电胶位于芯片和载板之间；其中，导电胶覆盖安装平台以及覆盖至少部分凹槽。通过在载板的安装平台周围设置凹槽的结构，可以容纳部分导电胶。在兼顾芯片封装组件的各项指标的同时，可以增加导电胶的用量，以提高导电胶的控制冗余度，从而提高芯片封装组件的封装良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213340339 U
(45)授权公告日 2021.06.01
(21)申请号 202022224034.2
(22)申请日 2020.09.30
(73)专利权人 华为技术有限公司
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