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封装芯片及对应的驱动电路板.pdfVIP

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  • 2023-03-08 发布于四川
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封装芯片及对应的驱动电路板.pdf

    本实用新型提供一种封装芯片，其包括封装体、MOS管、控制IC芯片、高压封装管脚以及低压封装管脚；其中高压封装管脚设置在封装体外，与MOS管连接，用于连接高压信号；低压封装管脚设置在封装体外，分别与MOS管和控制IC芯片连接，用于驱动MOS管以及控制IC芯片，并输出驱动电流。本实用新型还提供一种驱动电路板，本实用新型的封装芯片以及驱动电路板可实现对应驱动电路板的小型化设计。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213304141 U (45)授权公告日 2021.05.28 (21)申请号 202022844592.9 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人 盛廷微电子（深圳）有限公司

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