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泓域咨询/陕西SoC芯片技术研发项目商业计划书
报告说明
芯片的设计主要需要考虑三个核心指标“PPA”，从而实现产品的最优化设计。“PPA”分别指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面积（Area，或称晶粒面积，DieSize）。更低的功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的平衡点。
根据谨慎财务估算，项目总投资2792.28万元，其中：建设投资1630.56万元，占项目总投资的58.40%；建设期利息18.01万元，
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