1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约5.43千字
  • 约 7页
  • 2023-03-11 发布于北京
  • 举报

一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构.pdf

    本实用新型公开了一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，包括铜基板(1)，所述铜基板(1)为预折弯结构且上面为凹面，所述铜基板(1)上面沿着长度方向开设有两条平行设置的横向开槽(5)，两条所述横向开槽(5)之间开设有若干条平行设置的竖向开槽(4)，所述横向开槽(5)和竖向开槽(4)之间形成若干个凸台(3)，所述凸台(3)面积与衬板焊接面面积相当，所述铜基板(1)长度方向边缘处开设有固定孔位(2)。本实用新型提供的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，能够释放部分焊接应力降低焊接翘曲

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213459704 U (45)授权公告日 2021.06.15 (21)申请号 202022409327.8 (22)申请日 2020.10.27 (73)专利权人 南瑞联研半导体有限责任公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >