电镀层物理性能测试.pptVIP

* 镀层延展性 测试仪器 第62页，共62页。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 对样品要求 说明电镀层金属顺序（包括基材是何金属或非金属） 测试点位置 对于合金镀层说明各成份比例 如：仿金中Cu.Zn比例 黑镍中Ni.Zn比例 枪色中Ni.Sn比例等。 第30页，共62页。 磁性法及涡流法测厚 磁性法: 利用磁通量随涂膜的非磁性层在磁体和底材之间厚度的变化而变化的原理来测定磁性金属（铁基）底材上的涂膜厚度 涡流法: 利用感应涡流的大小随仪器探头线圈与基础金属间涂膜厚度的大小变化 而变化的原理来测定非磁性金属（非铁基）底材上的膜厚 无损、方便、快捷 第31页，共62页。 电镀层厚度 镀层成份 镀层结合力 镀层硬度 镀层镍封颗粒数及应力 镀层延展性 第32页，共62页。 电镀层成份测定 （扫描电镜-能谱系统） 原理 通过接收与处理由高能电子束作用于试样所激发出的二次电子、背散射电子、特征X-射线等信号，分别可以获得材料的形貌、结构、成分及含量等信息 第33页，共62页。 扫描电镜-能谱系统 应用 用于材料表面形貌、晶体结构的观察和化学成份的分析 镍腐蚀 铜晶结构 第34页，共62页。 扫描电子显微镜(SEM)的成像方式 扫描电子显微镜有多种成像方法最常用的有: 二次电子成像（Secondary electron imaging, SE) 背散射电子成像（ Back-scattering electron imaging, BSE) 电流成像 第35页，共62页。 二次电子成像（SE） 高能入射电子束轰击样品时，入射的电子束会把样品中的电子“轰”出来，产生大量的“二次电子”。“二次电子”成像 就是收集这些“二次电子”而成的图像。由于能被收集的二次电子与表面的形貎强烈有关，因此，二次电子成像只反应表面的形貎。 第36页，共62页。 背散射电子成像（BSE） 入射电子束中有一部分会被“弹性”反射回来。只收集这部分被“弹性”反射回来的电子成像（检测器与SE检测器不一样)，叫做BSE像，与SE像不一样，BSE像与形貎关系较小，但与样品的原子质量有关。电子与越重的元素碰撞，反射回来的电子也越多。反之，反射回来的电子就越少。因此， BSE图像可以用来做“元素成像”。 金/化学镍层, 金 层脱落后, 露出镍层, 显黑色, 因镍比金轻 锡铅合金的BSE像, 白色为铅, 因铅重过锡 第37页，共62页。 电子能谱（EDX） 　EDX是利用检测被测物质（元素）特征 X 射线，来对微区进行元素的鉴定（定性分析）或定量分析。 特征 X 射线是每种元素所固有的一套谱线，就象每个人的“指纹”和DNA一样，利用些“指纹”就可以确定对应的元素的存在与否。 第38页，共62页。  　 20KeV的高能电子能够将样品中原子的内层电子轰击出来, 称之为电离, 当内层有空位时, 原子的外层电子会填充内层空位, 同时放出(发射)同等能量的特征X(射线)光子(E=hn). 每一种元素有一组特征X射线, 其X光子的能量是一定的和固有的, EDX就是利用半导体探测器, 将被测元素特征X光子的能量和数量(产额)准确地测量出来. 来对微区进行元素的鉴定(通过比较X射线的能量)或定性分析, 也可以通过测量某一元素的某一X射线的产额, 与已知含量的样品(标样)进行比较, 进行定量分析. 因为特征X光子的数量(产额)与该元素的含量成正比. 第39页，共62页。 电镀层厚度 镀层成份 镀层结合力 镀层硬度 镀层镍封颗粒数及应力 镀层延展性 第40页，共62页。 镀层结合力试验 定义： 镀层结合力是指镀层与基体金属（或中间镀层） 的结合强度，即单位表面积的镀层从基体金属 （或中间镀层）上剥离所需要的力． 原因： 镀层结合力不好，多数原因是镀前处理不良所致． 此外，镀液成分和工艺规范不当或基体金属与 镀层金属的热膨胀系数悬殊，均对镀层结合力有明显影响． 第41页，共62页。  检测方法 　 评定镀层与基体金属结合力的方法很多大多数为定性方法： １弯曲试验 ２锉刀试验 ３划痕试验 ４热震试验 ５