原创力文档- 2
- 0
- 约4.61千字
- 约 5页
- 2023-03-12 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种半导体器件用运输装置，涉及半导体运输设备技术领域，包括机架，所述机架底部四角分别设有万向轮，机架顶部设有承载台，所述承载台顶面上开设有若干用于置入半导体器件的安置槽，所述安置槽内设有一层缓冲垫，且缓冲垫底部与安置槽内底部之间连接有弹性件；所述承载台上方设有压合台，所述压合台的四角通过升降气缸与机架连接，压合台的底面上设有若干与安置槽上下对应的吸盘，当压合台随升降气缸下降与承载台贴合时，吸盘可进至安置槽内，所述压合台为中空结构，各吸盘均与压合台的内腔连通，压合台的上方设有可将压
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213502402 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202022192097.4
(22)申请日 2020.09.30
(73)专利权人 扬州泽旭电子科技有限责任公司
文档评论（0）