镀锡层可焊性下降的原因及对策.docx

镀锡层可焊性下降的缘由及对 镀锡层可焊性下降的缘由及对策 镀锡层可焊性下降的缘由及对策 前言 影响镀锡层可焊性的因素多且简单。本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。 １·影响镀锡层可焊性的因素１．１ 镀液浑浊 镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反响以Ｓｎ２＋／Ｓｎ形式进展。 〔１〕在酸性镀锡液中Ｓｎ４＋ 是杂质离子，必需将Ｓｎ４＋ 复原成Ｓｎ２＋。由于Ｓｎ４＋ 水解呈胶体状态，溶液的黏度增加， 影响了Ｓｎ２＋／Ｓｎ电化学反响的机制，所以镀层发灰、不光亮。 〔２〕在碱性镀锡液中，假设有Ｓｎ２＋ 存在，会影响电沉积状态，镀层也会消灭发灰等缺陷。必需将Ｓｎ２＋ 氧化成Ｓｎ４＋， 否则同