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* 印刷電路板生產流程介紹6 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 M30 AOI檢測 以光學原理將內層板與CAM連線，檢查板面線路品質、斷路及短路 　 　 M90 氧化處理 將銅面氧化處理，使其粗化及氧化處理，以增加與基材之附著力現有垂直與水平生產型態 　 　 第三十页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹7 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 內層疊板 黑化後之板面於內層板間依結構需求，依序放置基材Prepreg普通為108021167628 　 　 L20 多層板壓合線上疊板 將內層疊板後之組合板再覆蓋上下銅箔。 　 　 PP 銅箔基板 銅箔 鉚釘機 熱熔機 第三十一页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹8 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 L20 壓合 壓合機，以高溫高壓將板內玻纖布樹脂融化，將多層板結合 　 　 F03 X-ray鑽靶 以X-ray透視內層預先設定之標靶,找出最是位置鑽孔，以作為鑽孔之基準孔。 　 　 第三十二页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹9 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 L20 成型裁邊 以裁切積極園角機將板邊毛邊去除。 　 　 F05 鑽孔 依客戶設計所需之各種不同孔徑，藉由鑽孔機鑽孔程式完成。機械鑽孔最小孔徑可達8mil。 　 　 第三十三页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹10 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F09 去毛邊 / 除膠渣 以刷輪及超音波水洗去除板面級板內之雜質。 　 　 F10 化學鍍銅 以化學銅沉積方式附著於鑽孔後之孔壁藉以導通各層。沉積銅後約為0.1mil。化學銅沉積前先經去除膠渣製程確保連接之正常 　 　 第三十四页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹11 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F15 外層影像轉移 前處理r 表面刷磨處理，增加乾膜附著力 　 　 F15 外層貼膜 於PTH後表面刷磨清潔後貼乾膜 　 　 第三十五页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹12 Ａ/W 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F15 外層曝光 分以手動或自動曝光機生產 　 　 F15 外層顯影 曝光後以碳酸鈉將未聚合(線路、Pad)部分之乾膜顯影去除。水洗、烘乾 　 　 第三十六页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹13 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F30 電鍍（鍍銅/錫) 依客戶所需之銅厚，藉由電鍍面積、整流器、電鍍時間之設定。以達成客戶規範。一般要求Min. 0.8mil。鍍銅後表面鍍錫，藉以保護銅面。 　 　 　 　 　 　 　 錫面 第三十七页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹14 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F35 外層干膜剝膜 以氫氧化鈉溶液將板面殘留之乾膜全部去除。 　 　 F35 外層蝕銅 將乾膜剝除後之底銅(未被錫覆蓋)，以蝕刻液將底銅咬蝕去除 　 　 第三十八页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹15 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F35 外層剝錫 以剝錫液將表面電鍍錫去除。 　 　 　 　 　 　 　 第三十九页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹16 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F43 表面抗焊前處理 以微蝕刷磨表面清潔處理以增加附著力 　 　 F44 前灌孔 以網版印刷方式降油墨灌入孔內，藉以進行塞孔。 　 　 第四十页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹17 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F47 印刷，塗佈，靜電噴塗 以印刷或塗佈方式將油墨印刷或塗佈於板面，並利用烘箱將油墨烘乾。 　 　 F47 曝光 以底片及曝光機將影像移轉至板面。底片明區經由UV曝光後將聚合反應。 　 　 第四十一页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹18 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F47 顯影 以碳酸鈉溶液將板面未聚合之油墨去除後水洗清潔。即SMD、G/F及Pad上之綠漆去除 　 　 F47 後烘烤 以烘箱高溫將綠漆完全烘乾附著於板面。 　 　 第四十二页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流程介紹19 代號 製程名稱 作業說明 圖示 機台圖示 F4F 鍍金 將金手指部分鍍硬金，以達導電性良好、耐插拔及抗氧化。 　 　 F4E 化鎳金 通过化学反应在電路板 上选择性沉积一层平坦 的镍金，焊盘表面平 整，增加SMD元件组装 和贴装的可靠性和安全 性。 　 　 第四十三页，共七十一页。 * 印刷電路板生產流