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- 2023-03-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体器件测试电路,它包括半导体器件和过流能引起熔断的熔断支路,该半导体器件具有栅极、漏极和源极,该熔断支路与该漏极串接,该熔断支路包括熔断丝,该熔断丝的一端与该漏极电性连接,且另一端与一电性接点连接,该熔断丝与该漏极、电性接点形成空气桥结构。它具有如下优点:熔断速度快、制作简单、成本低。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213546268 U
(45)授权公告日 2021.06.25
(21)申请号 202022300118.X
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 厦门市三安集成电路有限公司
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