原创力文档- 0
- 0
- 约2.32万字
- 约 29页
- 2023-03-14 发布于四川
- 举报
半导体装置(10)具有：基底基板(12)；检测元件(16)，其设在基底基板(12)并且具备检测部(16d)；第1连接构件(20)，其将基底基板(12)和检测元件(16)电连接；以及树脂封装体(22)，其设在基底基板(12)上并且埋设有检测元件(16)和第1连接构件(20)。树脂封装体(22)包括凹凸部和使检测元件(16)的检测部(16d)向外部暴露的暴露孔(22a)。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213579899 U
(45)授权公告日 2021.06.29
(21)申请号 201990000552.9 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
文档评论（0）