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一种集成电路芯片保护用防水外壳.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种集成电路芯片保护用防水外壳.pdf

    本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213546311 U (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202120054528.2 (22)申请日 2021.01.11 (73)专利权人 山东爱克斯电子科技有限公司

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