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一种用于半导体晶圆加工的磨边机.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种用于半导体晶圆加工的磨边机.pdf

    本实用新型公开了一种用于半导体晶圆加工的磨边机，包括用于对半导体晶圆进行磨边的磨边机构、用于磨边过程中对半导体晶圆进行固定的固定机构、进料台、出料台，所述出料台一侧设置有所述进料台，所述出料台一侧设置有所述磨边机构，所述磨边机构前端设置有所述固定机构，还包括用于对半导体晶圆磨边过程中进行降温除屑的降温机构。有益效果：设置有一种降温机构，在磨边过程中对其晶圆进行喷水处理，能更好的达到降温的目的，且还能更好的清理掉粉尘与碎屑避免空气环境污染，水能循环使用更好的达到节能环保的目的。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218592556 U (45)授权公告日 2023.03.10 (21)申请号 202222234131.9 B24B 47/22 (2006.01) (22)申请日 2022.08.

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