一种半导体材料生产技术设备.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体材料生产技术设备,其结构包括工作板、机座、支撑杆、导轨箱、升降座、动力轴、导向套、防护罩、钻头,本实用新型的钻头外侧配设有防护罩,结构通过固块通过夹角位置的连接密封性,护罩是一种采用硬性橡胶制成的用于防护工作人员误触钻头的配件,贴设有垫片,与加固架形成的内框一体构成罩槽,用于垂接钻头的容纳槽使用,需要更换钻头时,能够通过安装块凹槽设有的夹接轴活动特性来上翻护罩,以便工作人员进行操作,钻头在作业时带有防护体,能够有效避免工作人员误触而造成的事故,进而提高半导体材料生产的作

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213563658 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021614009.9 (22)申请日 2020.08.06 (73)专利权人 惠安北酷机械科技有限公司

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