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一种用于消除铆接间隙的结构.pdfVIP

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  • 2023-03-14 发布于四川
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一种用于消除铆接间隙的结构.pdf

    本实用新型提供了一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上设有壳体，所述壳体上设有印制电路板，所述印制电路板与所述壳体之间设有支撑筋；本实用新型设置了支撑筋，使该产品在铆接下压过程，PCB发生向下形变，铆接工装可以在PCB刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，PCB会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和PCB之间的间隙，从而彻底解决异响问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213564458 U (45)授权公告日 2021.06.29 (21)申请号 202021864072.8 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人 天津三花福达智能科技有限公司

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