触刀镀银熔断器真空包装托盘.pdfVIP

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  • 2023-03-15 发布于四川
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触刀镀银熔断器真空包装托盘,其特征在于在由发泡材质制作的所述包装托盘上平行间隔设置有数个可容纳熔断器壳体及触刀的容置腔,在所述包装托盘底部贴附有一层纸板;所述纸板位于所述包装托盘底部边缘内侧;在放置熔断器后,在所述包装托盘外周设置有真空塑封层。由于珍珠棉及纸板价格低廉,加工方便,在提高包装质量的同时,提高了包装效率,降低了包装成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213594795 U (45)授权公告日 2021.07.02 (21)申请号 202021441809.5 (22)申请日 2020.07.21 (73)专利权人 西安中熔电气股份有限公司

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