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刚挠结合板概况 刚挠结合板概况 指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。 全球印制电路板市场发展现状 印制电路板是在电子元器件之间进行电气连接的关键部件，其可以在一定程度上提高自动化生产效率，从全球印制电路板市场来看，目前全球市场逐步向亚太地区转移，亚太地区的印制电路板行业正在承载全球印制电路板行业的主要增长点，研精毕智就全球印制电路板行业的发展情况进行了研究，与此同时分析了未来的发展前景。