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半导体设备行业市场深度分析及发展规划咨询 半导体设备发展基本情况及特点 半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备，后道工艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等。其中晶圆前道工艺设备整体占比超过80%，是半导体设备行业最核心的组成部分。 从晶圆厂的投资构成来看，刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。其中，薄膜沉积设备投资额占晶圆厂投资总额的16%，占晶圆制造设备投资总额的21%。 中国半导体设备行业市场处于高速发展期 近年来，我国大陆半导体检测与量测设备行业处于高速发展期。根据数据，2020年中国大陆半