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- 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开一种芯片封装模组，包括：第一基板，所述第一基板上凹设有第一凹槽，所述第一凹槽内贴装有第一元器件；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板朝向所述第一基板的一侧贴装有第二元器件；以及屏蔽层，设于所述第一基板和所述第二基板之间，所述屏蔽层接地，用于屏蔽所述第一元器件和所述第二元器件之间的辐射。本实用新型通过在第一基板上设置第一凹槽，将第一元器件贴装于第一凹槽内，能够减小第一基板及其表面的第一元器件整体的厚度；当通过屏蔽层在第一元器件和第二元器件之间形成屏蔽时，所形成的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213692045 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023200087.7
(22)申请日 2020.12.25
(73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司
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