国内半导体市场供给和需求之间仍存在明显差距分析.docxVIP

国内半导体市场供给和需求之间仍存在明显差距分析 国内半导体市场供给和需求之间仍存在明显差距 我国集成电路的供给和需求之间，仍存在较大的差距，根据中国半导体行业协会的统计及预测，虽然在我国产业政策鼓励下，半导体市场需求和供给之间差距有所减小，但二者仍有较大差距。2020年度，我国半导体市场需求金额为19，270．3亿元，和我国半导体行业销售额差距为7，456亿元。 半导体材料为芯片之基，覆盖工艺全流程 半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结