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一种SMT贴片物料生产用的封装装置.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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一种SMT贴片物料生产用的封装装置.pdf

    本实用新型公开了一种SMT贴片物料生产用的封装装置，其结构包括箱体机构、伸缩机构、存储机构、上箱盖、固定镶块和下活动轨，通过将提手将上箱盖与下箱体分开，上箱盖带动上活动轨向上移动，而后在转动栓和活动槽与活动杆的作用下将主伸缩臂和副伸缩臂带动向上拉伸，在向上拉伸时传动杆内端的转轮与存储箱外端的滚动滑槽转动连接，以此带动存储箱分开，之中在将SMT贴片放入存储箱内部的存储槽当中，并在第二海绵层的作用下对SMT贴片进行防护，解决了现有SMT贴片物料在生产中没有一个良好的放置方式，导致SMT贴片物料在放置

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213694507 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023049837.5 (22)申请日 2020.12.17 (73)专利权人 吉安县鑫盛电子有限公司

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