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导热膏行业发展基本情况 预计2029年中国导热材料市场规模将达到53．85亿元 导热材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能。2022年中国导热材料市场规模达到了43．27亿元，预计2029年将达到53．85亿元，年复合增长率（CAGR）为8．45%。 导热材料行业的竞争较为激烈，高端市场主要生产企业为杜邦，信越，松下，汉高，3M，陶氏，Fujipoly，Parker等，全球企业竞争优势主要是技术领先，面向全球市场，全球化程度较高。近几年国内企业由于较低的生产成本和技术水平不断提高，产品市场份额加大，代表企业