自动处理激光切割下料粘连的装置.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于四川
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本实用新型公开了一种自动处理激光切割下料粘连的装置,包含:切割底座,切割底座上设有切割工位,用于放置待切割的母材;激光切割模块,激光切割模块设置在切割工位一侧,用于切割母材以获取成品;打料模块,打料模块设置在切割工位的上方,用于拍打成品使成品从母材上分离;检测模块,检测模块设置在切割工位一侧,用于检测成品是否与母材分离;电气控制模块,电气控制模块分别与打料模块、检测模块相连,用于根据检测模块的检测结果控制打料模块的动作。本实用新型不仅可以检测成品是否与母材分离,还能及时处理,确保成品与母材分离;

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213702228 U (45)授权公告日 2021.07.16 (21)申请号 202021773503.X (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人 上海甲佳智能科技有限公司

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