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- 2023-03-18 发布于北京
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本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置,所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体及MEMS芯片;所述壳体设置在所述PCB板上,并与所述PCB板围合形成封装腔,所述壳体还设置有进声孔;所述MEMS芯片配置在所述封装腔内。其中,所述PCB板的上表面凹设有第一凹槽,所述MEMS芯片安装在所述第一凹槽内。本实用新型的MEMS麦克风,能够降低MEMS芯片的安装高度,以减少MEMS麦克风的整体高度,进而使得MEMS麦克风薄型化。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213694150 U
(45)授权公告日 2021.07.13
(21)申请号 202023085794.6
(22)申请日 2020.12.17
(73)专利权人 潍坊歌尔微电子有限公司
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