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双面封装结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-03-18 发布于北京
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双面封装结构及电子设备.pdf

    本实用新型公开了一种双面封装结构及电子设备，其中，所述双面封装结构包括基板单元和塑封单元，所述基板单元包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括相背离的第一塑封面和第一粘接面，所述第二基板包括相背离的第二塑封面和第二粘接面，所述第一粘接面与所述第二粘接面通过导电胶粘接；所述塑封单元包括第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层封装于所述第一塑封面，所述第二塑封层封装于所述第二塑封面。第一基板和第二基板通过导电胶粘接，实现了双面塑封，且无需制造特殊模具或者进行双面选择性塑封，降低了双面塑封的成本以及难度

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213692052 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202023007159.6 (22)申请日 2020.12.14 (73)专利权人 青岛歌尔智能传感器有限公司

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