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铝聚焦离子束刻蚀代加工 铝聚焦离子束刻蚀（FIB）是一种新型微米加工技术，它使用高能量聚焦离子束将金属，陶瓷，半导体等材料精确地熔解和/或切割，以满足微米级加工要求。 铝聚焦离子束刻蚀是一种微米/纳米级别加工技术，它利用一股精致的聚焦离子束，对金属或其他材料进行特定形状的熔融或切割，以微米级或更高精度实现特定之加工。 它通常可以深度刻蚀至几十微米，并且得到广泛的运用。 它的特点就是加工精度高，生产效率高，加工过程控制精准，可以重复测量多次，灵活控制材料的结构特性等。 铝聚焦离子束刻蚀广泛应用于工业产品的微米制造工艺，例如微电子零件、汽车发动机部件，半导体器件表面特殊处理，医疗器械制造等等。 它通常可以用于精确切割，以及穿透夹板等特殊结构加工，可以实现穿越凹口，玻璃复合、精密切削和微加工处理。同时，它也可以实现精细处理孔径，以及处理微小内部曲面等特殊用途，可以提高精度和效率。 此外，与其他加工技术相比，铝聚焦离子束刻蚀加工的另一个优势在于节约材料成本，可以节省材料的利用率。 铝聚焦离子束刻蚀还可以有效消除化学反应，避免材料的氧化。 除此之外，它还能实现单位体积的加工，尤其是在实现个体零件的精度要求极高的情况下，这种加工技术可以带来极大的灵活性。 在以上，铝聚焦离子束刻蚀是一种先进而又高精度的加工技术，它是满足微米级加工要求的理想选择，它能够实现准确的切割和熔融，提高加工的质量和精度，减少节约材料的消耗，并且在实现微米加工的同时，能够有效实现灵活性。此外，FIB刻蚀技术还可以运用于复杂三维形状的加工和表面处理，以及造型等方面，以最大效率实现。