原创力文档- 2
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- 2023-03-20 发布于四川
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本实用新型涉及LED的技术领域，且公开了一种LED芯片封装结构，包括LED封装壳体，LED封装壳体的两侧均开设有三个侧槽，每个侧槽的内部均活动连接有安装板,安装板的上表面开设有上槽口,上槽口的内部活动连接有横板,横板靠近侧槽的一侧设置有两个活动板，通过设置安装板与侧槽，将安装板在侧槽的内部进行移动，同时将安装板收缩进入侧槽的内部可以减小安装板从LED封装壳体向外延伸的幅度，从而达到减小LED封装壳体整体面积的效果。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218647967 U
(45)授权公告日 2023.03.17
(21)申请号 202222849305.2
(22)申请日 2022.10.26
(73)专利权人 深圳市海隆兴光电子有限公司
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