物联网终端及云计算创新解决方案.pptVIP

第一页，共二十一页。 目 錄 物聯網的機遇及挑戰 終端解決方案 雲計算解決方案 應用場景 商業模式分析 市場分析 競爭分析 發展規劃(Roadmap) 財務預測與融資計畫 團隊介紹 第二页，共二十一页。 物聯網的機遇 由於無線通訊網路（尤其以2.5G/3G和WIFI網路為甚）覆蓋範圍日益擴大，物聯網所依附的基礎設施已經成熟。 以zigbee等為代表的專屬近場通訊網路（PAN，Personal Area Network）將被大量部署在各個行業的現場之中。 *圖片來自網路 第三页，共二十一页。 物聯網的挑戰 終端成本高、設計複雜。 網絡平臺低水準重複建設。 行業應用碎片化：應用廣泛，但沒有規模化的行業應用。 大量現場資訊僅在資訊孤島中流通。 缺乏確定的商業模式。 第四页，共二十一页。 物聯網終端---現行解決方案 終端成本高：需要外接一個無線通訊模組。 設計複雜：OEM需要單獨設計AP系統。 無線通訊模組 軟體應用單元（SAU） 軟體核心單元（SKU） 硬體核心單元（HKU） 硬體應用單元（HAU） Sierra Telit Simcom 華為、中興… * AP系統 第五页，共二十一页。 物聯網終端---創新解決方案 系統模組: SOM (System On Module)，AP系統與通訊模組合二為一 向OEM廠商提供基於SOM的終端解決方案: - 集成度更