PCB工艺流程常识.docx

PCB 工艺流程+常识 ① 单面板: 开料→钻孔→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→字符→喷锡 （沉金或其他表面工艺）→外形→测试→FQC→包装出货 单面金板线路出正片菲林，图形转移后需电镍电金 除金板外的其他表面工艺线路出负片 ② 双面板: 开料→钻孔→沉铜→图形转移→蚀刻→检查→阻焊→文字 →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货 菲林全为正片 金板在图形转移后电镍电金 ③ 多层板: 开料→烤板→内层线路负片→蚀刻→棕化→打靶 →压合 →钻孔→除胶渣→沉铜→图形转移→蚀刻→蚀检→阻焊→文字 →表面工艺→外形→测试→FQC→包装出货 内层出负片，其他出正片菲林 金板在图形转移后电镍电金，后面表面工艺不选 ④ 碳油板：兰胶在表面工艺前，菲林出正片 ⑤ 金手指喷锡板：在表面工艺前电金手指，需斜边长度 1.0，角度 45 ⑥ 埋盲孔板：需注意压合层次及钻孔 ⑦ 铝基板流程： 单面无孔板：开料→打靶→压合铜皮→线路→阻焊→ 字符 →表面工艺→成型→FQC→包装 单面有孔板：开料→钻孔（比成品孔大 1.0）→打靶 →压合→线路 →阻焊→字符→表面工艺→钻孔→成型→FQC→包装 双面有孔：开料→钻孔（比成品孔大 1.0）→打靶→ 压合→钻孔 →沉铜→线路→阻焊→文字→二钻→表面工艺→成型 →测试 →FQC→包装出货 ⑧ 开料尺寸，板材类型，油墨颜色，表面工艺，测试等按定单 要求板材类型分单面，双面，铜厚，板厚，公差 ⑨ 线路有干膜和湿膜，常规为湿膜，注意正负片要求， 注意铜面积，成品铜厚，线宽，线距 ⑩ 成型分类：锣板，冲板，剪板，V—cut，斜边， V—cut 角度为 30o 余度为板厚 1/3±0.1mm 11、 FQC 注意板材成品板厚公差为±10%，弯曲度为 1% 12、 测试分：飞针测试，测试架和目测 13、 出货分简包和真空包装，单只出货还是连片出货， 附什么报告及防爆□和备品等 14、半孔板需在蚀刻前锣外形，然后蚀刻，防止铜内残铜 15、单只较小的板需测试后再成型或抗氧化等 100*100 左右 16、黑油板如果有测试架需蚀刻后光板测试，成品后再测 17、压合结构： 铜皮 HOZ/1OZ/… ———————————— PP 片 2116/7628/1080 ————————————— 芯板 FR4 0.6/0.4/1.0/… ————————————— PP 片 2116/7628/1080 ————————————— 铜皮 HOZ/1OZ/… 常用铜泊为： HOZ（半安士）=0.0175mm 1/1（1 安士）=0.035mm 2/2（2 安士）=0.07mm 常见 PP 片型号及厚度： 7630=0.2mm 7628=0.18mm 7628=0.12mm 1080=0.06mm 压合后厚度=芯板厚度+PP 厚度+铜厚±0.1mm 成品板总厚度=压合后厚度+表面工艺（0.1）左右 ±10%mm 铜厚大于 1OZ 的需用两张 PP，线路较少的板也需含胶量大的 PP PTH 孔公差±0.08mm VIA 无公差 NPTH 公差 ±0.05mm 阻抗板需用软件计算阻抗值，不得随意选用 PP 及芯板 孔铜常规 18um，外单要求 20um 或更高，锡厚7um， 金板常规电镍 100um，电金 1um,沉金板电镍 120um，电金 2 um V—cut 常规尺寸大于 80mm，最小 75mm 有按键和绑定的板如果开摸，为防止压伤金面， 需将工模掏空 有大面积的白油块或整面白油块的字符需曝光做出，丝印会不下油不平整