PCB专业术语之设计.docx

PCB 专业术语之设计 schematic diagram 原理图 借助图解符号表示出特定电路安排的电气连接,各个元件和所完成功能的图 logic diagram 逻辑图 用逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.示出详细的控制和信号流程,但不一定示出点与点的连接 printed wiring layout 印制线路布设 为了制定文件和制备照相底图,详细描述印制板基材,电气元件和机械元件的物理尺寸及位置, 以及电气互连合元件的导线布线的设计图 master drawing 布设总图 表示印制板所有要素的适当尺寸范围和网格位置的一种文件.包括导电图形和非导电图形的构形,各种孔的大小,类型及位置,以及说明要制造的产品必须的其他信息 artwork drawing 照相底图 engineering drawing 工程图 用图示或文字或两者表示,说明一项最终产品的物理要求和功能要求的 文件 printed board assembly drawing 印制板组装图 说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种元件以及结合这些以及实现特定功能所需的资料的一种文件 component density 元件密度 hole density 孔密度 packaging density 组装密度 单位体积内所含功能元件(各种元器件,互连元件,机械零件)的数量.通常以定性术语高,中, 低表示 interfacial connection 表面间连接 连接印制板相对两表面上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线 interlayer connection 层间连接 plated through hole 镀覆孔 via 导通孔 blind hole 盲孔 buries via 埋孔 landless hole 无连接盘孔 component hole 元件孔 mounting hole 安装孔 机械安装印制板或机械固定元件于印制板并实现电气连接的孔 supported hole 支撑孔 unsupported hole 非支撑孔 clearance hole 隔离孔 多层印制线路板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更大的一种孔 access hole 余隙孔 阻焊层,挠性线路板的覆盖层以及多层板的逐连层的一个孔或一系列孔.它使该印制板有关联的连接盘完全露出 dimensioned hole 注尺寸孔 印制板中由物理尺寸或坐标值定位的孔,它不一定位于网格交点上 hole location 孔位孔中心的尺寸位置 hole pattern 孔图 印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形 land 连接盘 用于电气连接,元件固定以及两者兼备的那部分导电图形.同意词 pad 焊盘 offset pad 偏置连接盘 一种不与有关联的元件孔直接连接的连接盘 nonfunctional land 非功能盘 内层或外层上不与该层的导电图形相连的连接盘 land pattern 连接盘图形 用于安装,互连和测试特定元件的连接盘组合 anchoring spur 盘趾 挠性印制板上,连接盘延伸至覆盖层的下面的部分.用以增强连接盘与基材的牢固度 annular ring 孔环完全环绕孔的那部分图形 conductor layer 导体层 在基材的任一表面上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同意词 circuit layer conductor layer No. 1 第一导线层 在主面上或邻近主面有导电图形的印制板的第一层 internal layer 内层 external layer 外层 layer to layer spacing 层间距 signal plane 信号层 ground 接地 电路回归,屏蔽或散热的公共参考点 ground layer 接地层 ground plane clearance 接地层隔离 接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开来的绝缘部分 voltage plane 电源层 voltage plane clearance 电源层隔离 heat sink plane 散热层 印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易于散发 heat shield 热隔离 大面积导电图形上元件孔周围被蚀刻掉的部分,它使在焊接时因截面过分散热而产生的虚焊点的可能性减少 primary side 主面 布设总图上规定的装联构件面,通常是最复杂和装元件最多的一面 secondary side 辅面 与主面相对的装联构件面,在元件插入式装联中相当于焊接面 supporting side 支撑面 装联构件的一部分,用以提供机械支撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的一种 平面结构,可以在装联构件的内部或外部 basic dimens