半导体制造工艺流程简介课件.pptVIP

半导体制造技术;在很久很久以前，大河边上，我们的祖先有一个梦想，他们希望把石头变成值钱的黄金。但是他们一直没有实现他们的梦想;什么是半导体？;半导体材料的分类;半导体材料的使用;我们使用半导体的历史;我们使用的半导体实际上是超大规模集成电路;集成电路简介;技术上质的变化----集成电路技术 ;最小加工尺寸从60年代的10微米(1微米=10-6米〉降到1990年的1微米;集成度(即一定尺寸芯片上的晶体管数)不断提高,近些年来一直保持每3~4年翻两番的趋势。1995年,在实验室里已能做到在350mm2的硅片上集成5亿个元件,元件最小尺寸0.25微米;生产上己能在150mm2成3000万个元件,元件最小尺寸达到0.5微米 ;集成电路技术的分类;半导体工艺--- “三超”技术：;（一）超净技术 ;二是超高纯度技术 ;三是超微细加工技术 ;被郁闷了这么久，也该看看是怎样加工的了;;;半导体制造技术;在很久很久以前，大河边上，我们的祖先有一个梦想，他们希望把石头变成值钱的黄金。但是他们一直没有实现他们的梦想;什么是半导体？;半导体材料的分类;半导体材料的使用;我们使用半导体的历史;我们使用的半导体实际上是超大规模集成电路;集成电路简介;技术上质的变化----集成电路技术 ;最小加工尺寸从60年代的10微米(1微米=10-6米〉降到1990年的1微米;集成度(即一定尺寸芯片上的晶体管数)不断提高