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- 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型公开了微电子元器件领域的微电子元器件散热装置，包括底盘，底盘的顶面中部固定连接有支撑轴的底端，支撑轴的顶端插合连接在转盘底面中部，转盘的顶部固定连接有支撑柱的底端，支撑柱的顶端固定连接有散热装置，支撑柱内中部设置有进气管，进气管的底部右端插合连接有连接管，连接管的右端固定连接有软管的一端，软管的另一端固定连接在吹风装置的输出端，进气管的顶端贯穿连接在散热装置内部，散热装置内部设置有分气仓，分气仓的底端固定连接进气管顶端，顶端分气仓的顶部固定连接有支气管的底端，支气管的顶端嵌设在散热仓底
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213816124 U
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202022796505.7
(22)申请日 2020.11.27
(73)专利权人 西安电子科技大学
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