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一种柔性电路板的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-22 发布于四川
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一种柔性电路板的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种柔性电路板的封装结构，包括上壳体，上壳体的底端活动连接有下壳体，上壳体的两侧均固定连接有连接块，连接块的内部设置有弹簧，弹簧的一端设置有活动块，活动块的下方设置有固定块，固定块与下壳体固定连接，固定块的一侧开设有卡槽，卡槽的内壁活动连接有卡块，卡块与连接块活动连接，上壳体的底端固定连接有密封圈。本实用新型在需要安装时，人员将上壳体从上而下移动，使连接块移动至两个固定块之间，并使卡块进入卡槽内，从而完成安装，在拆卸时，人员按压活动块，使活动块通过连接板带动卡块进行移动，使卡块与

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213818419 U (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202022799265.6 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 济南超达电子有限公司

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