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芯片堆叠封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-23 发布于四川
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芯片堆叠封装结构.pdf

    本实用新型提供了一种芯片堆叠封装结构，包括：基板，所述基板的上表面具有第一固定位、第二固定位和第三固定位，且所述第三固定位位于所述第一固定位和第二固定位之间；多个第一存储芯片，堆叠固定在第一固定位上，且至少部分第一存储芯片到达第三固定位的上方；多个第二存储芯片，堆叠固定在所述第二固定位上，且至少部分第二存储芯片到达所述第三固定位的上方；控制芯片，固定在所述第三固定位。相对于常规的SIP封装方式，本实用新型可极大提高基板的空间利用率，在提高封装后芯片的存储容量的同时保持体积相对较小。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218679785 U (45)授权公告日 2023.03.21 (21)申请号 202223369783.X (22)申请日 2022.12.14 (73)专利权人 深圳宏芯宇电子股份有限公司 地址

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