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RapidIO 系统互连调研报告 一、RapidIO 简介 RapidIO 是由Motorola 和Mercury 等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚 数、 基于数据包交换的互连体系结构，是为满足现在和未来高性能嵌入式系统 需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO 主要应用于嵌入式系统内部互 连，支持芯片到芯片、板到板间的通讯，可作为嵌入式设备的背板（Backplane ） 连接。 Rapid IO 协议由逻辑层、传输层和物理层构成。逻辑层定义了所有协议和包 格式。这是对终端进行初始化和完成传送的很有必要的信息。传输层为数据包从 一个终端到另一个终端通道的必要信息。物理层描述了设备之间接口协议，例如 包传装置，流量控制，电特性及低级错误管理等。Rapid IO 分为并行Rapid IO 标准和串行Rapid IO 标准，串行 RapidIO 是指物理层采用串行差分模拟信号传 输的RapidIO 标准。 Rapid IO 行业协会成立于 2000 年，其宗旨是为嵌入式系统开发可靠的、高 性能、基于包交换的互连技术，2001 年正式发表其基本的规范。2003