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一种超低寄生参数功率模块封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-25 发布于四川
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一种超低寄生参数功率模块封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种超低寄生参数功率模块封装结构，包括安装基座，所述安装基座的顶端设置有固定外壳，所述功率模块芯片的顶端设置有注胶封装层，所述固定外壳的顶端设置有散热闭合板，所述散热闭合板用于对所述注胶封装层进行闭合，所述固定外壳上设置有用于快速固定所述封装内壳的快速拆卸组件，本实用新型通过在固定外壳上设置有快速拆卸组件，用户能够通过对快速拆卸组件中的固定螺杆进行转动，进而更加方便用户对于封装内壳的取出，使得损坏后的芯片能够得到快速更换，且不需要对整个安装基座连同固定外壳和封装内壳全部拆除更换，

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218677120 U (45)授权公告日 2023.03.21 (21)申请号 202222897501.7 (22)申请日 2022.11.01 (73)专利权人 东莞森迈兰电子科技有限公司 地址

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