TPC半导体研究和制程.pdfVIP

TPC半导体研究和制程 近年来，由于用于经济和社会活动的信息量急剧增加，特别是对 信息电子设备的高性能和小型化的强烈要求，为了实现这些要求，开 发了制造 TPC 半导体元件的各种技术。其技术趋势，主要可以梳理 为“大口径化”和“精细化”。也就是说，通过使元件的结构更精细 来提高集成度，从而实现小型化和高性能，并且通过扩大作为主要材 料的硅晶片的直径来实现有效的生产。 在作为一种化学气相沉积(CVD)方法的硅外延薄膜的生长中，由 于使用气流，因此可以通过将表面化学反应与质量守恒方程、动量守 恒方程、能量守恒方程、化