一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置.pdf

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本申请提供一种封装厚度可调的塑封模具及封装装置；涉及芯片封装技术领域，包括母模和子模,母模设有模腔,子模位于模腔内，子模周向侧壁与模腔周向内壁对应贴合，子模底面朝向模腔底面，子模顶面朝向模腔开口，子模顶面结合模腔形成封装腔，用于通过改变子模顶面与模腔开口所在平面的间距调节封装腔的厚度，能够根据不同的封装需求，通过更换子模或调整子模位置来实现封装腔厚度的改变，从而达到快速调整模具的模腔厚度尺寸的效果，进而实现对不同封装厚度的适应性快速出货。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213936119 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202120188693.7 (22)申请日 2021.01.21 (73)专利权人山东盛品电子技术有限公司