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- 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于DSP信号处理模块用过热保护背板，属于过热保护技术领域，包括背板，所述背板内部开设有空腔，所述空腔底部开设有散热孔，所述背板底部固定连接有盒体，所述背板底部安装有延伸至盒体内部的导热板，所述盒体底部安装有风扇，所述风扇顶部固定连接有风罩且风罩为两个，其导热板可以吸收背板产生的高温并传递至盒体内部，利用盒体内部的冷却液对导热板进行降温冷却处理，进而通过导热板降低背板温度，而风扇运行时产生的部分风力直接吹至盒体表面，可以对盒体内部冷却液进行降温散热，保持冷却液的冷却质量，相较
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213960616 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202023219554.0
(22)申请日 2020.12.28
(73)专利权人 天津市中科信达科技有限公司
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