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一种低插损环形器.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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一种低插损环形器.pdf

    本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板上设有中心下沉孔，PCB基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及导体模块，导体模块包括中心导体，中心导体包括中心圆盘部及三个连接部，连接部与中心圆盘部连接，连接部伸出中心圆盘部并与PCB基板的上表面连接，中心圆盘部设于中心下沉孔中，中心圆盘部的最低点高度不超过PCB基板的最高点高度，中心圆盘部与外壳的底部连接。本实用新型提供的低插损环形器能够降低插

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213959106 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023273008.5 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 广东大普通信技术有限公司

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