一种温度性能稳定的环形器.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型涉及电子元器件技术领域,公开一种温度性能稳定的环形器,包括盒体和磁性组件,盒体内设有腔体,磁性组件设于腔体中,盒体包括底板及沿底板的周向均匀设置的三个侧板,相邻的两个侧板之间设有横向间隙,磁性组件包括温补片,温补片包括中心圆盘部、周向限位部和至少两个径向限位部,周向限位部和径向限位部均设于中心圆盘部的周部,中心圆盘部的直径小于腔体的内径,周向限位部插设于横向间隙中,且周向限位部的宽度与横向间隙的宽度相等,径向限位部抵接于腔体的内壁,径向限位部不全分布于中心圆盘部的同一不包括端点的半弧线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213959107 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023273079.5 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 广东大普通信技术有限公司

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