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- 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型属于场效应管技术领域,且公开了一种大电流场效应管的封装结构,包括场效应管机构、导电基座、电路板、场效应管主体和微型风扇,所述场效应管机构包括导电基座,所述场效应管机构的顶端安装有电路板,所述电路板的顶端均匀安装有场效应管主体,所述导电基座的顶端设置有封装机构,所述封装机构包括连接块,所述场效应管主体的外侧设置有散热机构。本实用新型使得用户可方便的对导电基座、电路板和场效应管主体进行封装,降低了用户安装和拆卸的难度,方便用户对场效应管主体的使用情况进行查看和分辨,可在场效应管主体运转时进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213958940 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202023166304.5 H01L 23/373 (2006.01)
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