半导体发光芯片及其光电耦合器.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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半导体发光芯片及其光电耦合器.pdf

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本实用新型公开了一种半导体发光芯片及其光电耦合器。其中，半导体发光芯片包括发光基底和设置在发光基底上的光罩，光罩上开设有多个孔位，孔位中设置有电极，所有电极相连接，且每个电极均连接用于实现半导体发光芯片的通信的引线，从而半导体发光芯片具有备用引线，在部分电极或引线受损的情况下仍能够保证半导体发光芯片的正常工作，提高了可靠性，提高了半导体发光芯片的生产良率。通过设置多个电极还能够使得芯片工作电流密度均匀，提高发光亮度，改善发光效率，降低散热要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213936217 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202022932575.0 (22)申请日 2020.12.09 (73)专利权人江门市奥伦德光电有限公司