印制电路板结构.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种印制电路板结构,该印制电路板结构包括:PCB基板和电子器件,PCB基板上开设有沟槽,沟槽的内壁和/或底部设有焊盘;电子器件嵌入到沟槽内,且电子器件的管脚与沟槽内的焊盘电连接。本实用新型将电子器件从板子表面嵌入到PCB基板内部,能够满足印制电路板的限高要求,且器件容易更换。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214014642 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202120176817.X (22)申请日 2021.01.21 (73)专利权人 展讯半导体(南京)有限公司

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