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2023-03-30 发布于四川
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电子封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种电子封装结构，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本实用新型，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043655 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202120223671.X (22)申请日 2021.01.26 (73)专利权人东