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碳化硅器件发展趋势向好 碳化硅器件发展趋势向好 受限于硅材料的自身特性，传统硅基功率半导体器件已接近其物理极限，而以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体功率器件，凭借更高的电压等级、更快的开关速度、更强的高温承受能力、更低的损耗等优势，已逐步应用至新能源汽车、不间断电源、交流电机驱动器等领域。碳化硅二极管和碳化硅MOSFET作为技术相对成熟的两类碳化硅功率器件，已率先在下游应用领域替代硅基的功率器件。根据Omdia数据，2020年及2021年全球碳化硅器件市场规模分别达到5．84亿美元、9．23亿美元，增速为58．16%。根据Yole发布PowerSiC2022报告，到2027年碳化硅器件市场预计